Pomocí termální analýzy metodou konečných prvků pro vás dokážeme na bázi digitálních dat a okrajových podmínek provést termální analýzu elektronických tištěných obvodů (PCB). V případě jejich implementace v počítači pak dokážeme optimalizovat chlazení a odvod ztrátového tepla. Využíváme SOLIDWORKS Flow Simulation.
V případě zájmu nás prosím kontaktujte:
Tel.: +420 377 010 488
e-mail: info@compteq.io
Nastavení